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  • 金属化聚丙烯膜抑制干扰用固定电容器 MPX (无卤)

      特点  ● 金属化聚丙烯膜,无感捲绕结构  ● 能承受过电压冲击  ● 自愈性好  ● 阻燃型壳体和环氧树脂(符合UL 94V-0)  典型应用  ● 广泛用于电源跨線电路等抗干扰应用,使用的电容器失效后不会导致触电的危险的场合。

    2020-06-30 10:36

  • DC-Link用金属化聚丙烯膜电容器

    降低ESL、ESR与产品内部温升  ● 高可靠性:Undc,85℃,1000H,△C≤±5%;  105℃,1000H,△C≤±10%  结构  ●金属化PP膜无感结构  ●铜导线或铜端子引出

    2020-06-30 10:40

  • 正面金属化工艺高CP值选择-化学镀

    改善。是绝佳高CP值选择的MOSFET正面金属化工艺。接下来,将深入介绍化学镀工艺如何进行。 一、化学镀工艺最重要的起始点-前处理(一)铝垫的清洗和蚀刻 前处理主要是在进行铝垫的清洗和蚀刻,将铝垫表面

    2021-06-26 13:45

  • PCB拼版和邮票孔设计细节

    邮票孔是用来拼版用的,非金属化孔,它是要与铣槽相配合的,分板时采用单点式分板机。

    2019-07-22 07:59

  • PCB设计繁就简

    打造的理由:我们知道 AltiumDesigner(Protel 升级版)的 PCB 设计过程中,会陷入色彩斑斓的走线、元 件、过孔、覆铜等等的迷宫中,因此我们有必要繁就简,突出自己想要操作的部分。

    2019-08-08 08:39

  • 干货:PCB电镀铜前准备工艺有哪些?

    PCB 的可靠性,却远比单一的元器件重要——元器件坏了,电路板尚可修理,而 PCB 坏了,电路板就只能报废!说到可靠性,这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。

    2022-06-10 15:53

  • 你还在做反常规的PCB孔槽设计吗?

    :过孔、支撑孔,而又把支撑孔分为,器件焊接孔(该类孔基本为金属化孔)和器件安装孔(该类孔非金属化居多)。(图源:来自网络)从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill

    2022-08-05 14:35

  • 实例分享:PCB可制造性设计及案例分析之孔槽篇

    :过孔、支撑孔,而又把支撑孔分为,器件焊接孔(该类孔基本为金属化孔)和器件安装孔(该类孔非金属化居多)。(图源:来自网络)从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill

    2022-08-05 14:59

  • 家居和楼宇自动及智慧城市系统

    ~ 20µm内的绝对温度。• 1个感测区(64像素)+ 1个盲区(64像素,由TMOS感测元件的金属化帽覆盖)。• 采用意法半导体的MEMS技术• 集成的减震器可以提高灵敏度• 两个硅弹簧以机械方式隔离像素阵列

    2023-09-08 06:16

  • 金属温度的精度问题

    金属温度计的精度问题是什么呢?用户在购买双金属温度计的时候最多关心的就是双金属温度计的选型方法,双金属温度计的工作原理,这些对于用户来说是非常重要的,但是还有一个问题

    2013-10-14 15:44