使用 BGA 或球栅阵列 IC 的设计人员需要 HDI 或高密度互连 PCB ，才能最有效地利用这些高密度封装。使用多个 BGA 组件（其中一些是高引脚数类型）时，需要特殊的布
2020-09-29 17:27
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，
2010-10-04 17:26
，为了跟上芯片制造商的技术进步，BGA发生了重大变化，并且BGA封装的变体被用于各种器件的专用无引线封装。然而，在HDI设计和布局布线中，最难处理的元件是具有高引脚数和小引脚间距的
2023-11-10 09:20
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
关于极小BGA器件的布局布线设计，以一个49pin的极小BGA器件(0.4mm球间距，0.3mm球径，0.1mm焊盘边沿间距)为例子，介绍了其合适的布线策略。以及多层板
2018-06-19 07:17
在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢？ 答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手
2020-10-14 10:28
BGA封装具有最高的引脚密度，这意味着它们在PCB上占据最小的空间，这对于大多数现代高端电子产品（如智能手机）来说是必不可少的。然而，拥有如此高密度的封装意味着需要特殊技术将所有信号路由到PCB上。
2024-03-08 11:13
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类
2019-12-06 15:29
BGA芯片几乎总是需要去耦电容，可能还需要靠近芯片放置校准电阻（通常在其正下方），因此确定这些电容的封装尺寸也是一个重要步骤，应该提前完成。同样，封装尺寸越小，走线就越容易，但PCB组装所需的设备和工艺就越先进（因此可能更昂贵）。
2023-11-27 16:25
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊
2019-04-25 14:06
