芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1
2021-12-16 09:38
中国电子信息博览会（中文简称：电博会，英文简称：CITE），是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，经过十年努力，现已经成为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、影响力提升最快
2021-11-15 09:11
POL是偏光片的英文简称，全称为Polarizer。偏光片的全称应该是偏振光片，学过物理的应该知道什么是偏振光，液晶显示器的成像必须依靠偏振光，所有的液晶都有前后两片偏振光片紧贴在液晶玻璃，组成总厚度1mm左右的液晶片。如果少了任何一张偏光片，液晶片都是不能显示图
2020-12-01 16:50
PCB综合词汇中英文对照 PCB综合词汇：1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路
2010-02-21 10:53
PCB线路设计词汇中英文对照 PCB线路设计:1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、
2010-02-21 10:54
PCB线路形状与尺寸词汇中英文对照 PCB线路形状与尺寸:1、 导线（通道）：conduction (track)2、 导线（体）宽度：conductor width3、 导线距离：
2010-02-21 10:55
PCB线路设计词汇中英文对照：1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制
2009-11-14 17:25
PCB基材类词汇中英文对照 PCB基材类：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层
2010-02-21 10:53
Fabless、Foundry、IDM、OEM、ODM、OBM、EMS、IDH等等这些大家经常看到的英文简称，今天我们来科普一下设计行业和制造行业的那些简称。
2017-12-26 09:19
