看了那么多c语言书籍，还是这本好!http://pan.baidu.com/share/link?shareid=1571838976&uk=2620168565&fid=519007397
2014-03-22 09:30
使用Protel 或 Altium Designer画PCB时，经常遇到一个问题，就是如何绘制“机械孔”。目前主要有两种方法可以实现：一，使用过孔焊盘，并将过了焊盘的外径大小设置为与Hole一致；二
2019-07-10 06:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的
2012-08-23 11:50
这是因为苹果自身更重视技术研发，安卓手机芯片企业如今都采用ARM的公版核心，在性能方面已很难做出差异化。从某个层面上来说，安卓手机芯片企业如今倒有点像组装企业，通过从ARM购买公版核心，...
2021-07-01 12:34
钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的
2016-02-22 12:45
ARM Cortex系列那么多处理器，该怎么区分？
2020-05-29 13:43
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2021-03-31 14:18
。如果不是看不到希望，谁也不会轻易冒险转行，毕竟付出的代价太大啦。我做了嵌入式单片机开发10年，除了技术以外，我还领悟到了很多经验。一、嵌入式和机械哪个好？首先要告诉你的是，不管任何技术都好，本身只是工具，有没有前途其实最大的因素是你怎么
2021-10-27 06:45
图所示，3、4层之间用了2张7628半固化片加一个假芯板的方案，这个做法会增加成本。 图二 你注意到了吗？图一用的是两张芯板(core)，而图二中用的是三张芯板(core)，成本有很大的差异。
2019-05-30 07:20
图所示，3、4层之间用了2张7628半固化片加一个假芯板的方案，这个做法会增加成本。 图二 你注意到了吗？图一用的是两张芯板(core)，而图二中用的是三张芯板(core)，成本有很大的差异。
2022-03-07 16:04
