高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔
2018-10-23 13:34
连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导
2018-11-28 11:09
。 HDI激光填孔工艺能力 1、半固化片压合填孔 适用条件： 板厚 ≤ 0.3mm、孔径 ≤ 0.2mm； 方法： 在
2024-12-18 17:13
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
2018-09-21 16:45
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层的塞
2020-09-02 17:19
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜
2022-12-02 11:02
PCB的工艺称之为半孔工艺。 ■ 半孔的说明 什么是半孔板呢？ 这
2023-03-31 15:03
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
2018-09-19 15:56
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与
2018-06-05 13:59
