。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻
2016-08-31 14:31
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
板材过孔堵塞比如PCB表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装，它们对导通孔塞孔要求比较高，必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔
2019-12-13 16:11
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通
2021-11-11 06:51
金属材料的切削加工性能切削加工性能是指材料是否易于切削加工的性能。它与材料种类、成分、硬度、韧性、导热性及内部组织状态等许多因素有关。有利切削的硬度为160~230HBS,切削
2017-08-25 09:36
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
