，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要
2016-08-23 10:02
：—-Top—-GND—-Power—-Sig1—-GND—-Bottom注： 原则上3层信号层，3层电源层，其中GND为2、5两
2019-05-21 09:16
板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplay
2016-02-22 12:45
实现，在向里的2-3圈Pin需要就地打孔扇出，走线基本上要走L3或L4或Bottom层。4、对此运行400MHz的高速数字电路系统多层板，应不应当进行信号完整性分析及如何分析。5、
2011-10-21 09:48
如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部
2015-03-06 11:02
无法实现，弥补的方式就是添加芯板（无铜），导致8层板按照6层板使用，成本增加，成功入坑。注意事项是：初学者在设计6层pcb时，要注意层叠结构的选择，可以将普
2019-06-03 08:03
一.串口通信的物理层与协议层物理层规定了通讯系统的机械、电子特性（相当于规定了用嘴巴还是肢体交流）协议层规定了通讯逻辑、
2022-02-17 07:07
信号的影响，会在后面的文章进行分析） 4、总结 其他方案还有1、2，5、6作为布线层，3、4为电源地平面的方案，这个方案需要表层走线极短，只进行Fan out的设计，同时1、2之间，5、6之间的阻抗差距
2019-05-30 07:20
信号的影响，会在后面的文章进行分析） 4、总结 其他方案还有1、2，5、6作为布线层，3、4为电源地平面的方案，这个方案需要表层走线极短，只进行Fan out的设计，同时1、2之间，5、6之间的阻抗差距
2022-03-07 16:04
要焊接的位置不开窗，会被油墨盖住，等于没有焊盘。3.大铜面开窗：有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力，通常是在PCB走线上镀锡，所以
2023-01-06 11:27
