本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
性工作效果更佳，以退尽锡为止，锡层退除后用水冲洗十净即可。当退锡水中锡泥过多时可以沉淀过滤回收锡，退锡液可以多次重复使用。退
2018-09-20 10:24
造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil） ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。 三、
2018-09-20 10:21
PCB抄板过有哪些程障碍因素？下面针对PCB抄板过程可能造成短路因素的总结：【解密专家+V信：icpojie】 一、跑锡造成的短路 1、在退膜药水缸里操作不当引起
2017-06-15 17:44
我们在使用LightCrafter4500 GUI设置多张图片顺序播放时（笔记本超过5张24bit BMP图片；台式机超过8张这样的图片），点击Send之后软件闪退
2025-02-25 07:07
出货报告，这种连实际的切片图都附上的，作假难度就呈几何级上升了。接下来，大家请看到我们华秋的出货报告。第1大栏， 是关于孔的切片数据，主要是关于金属层（孔铜、基材铜、面铜等等）的数据，但结合图片，也
2022-09-09 15:58
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58
