本文简单介绍了芯片离子注入后退火会引入的工艺问题：射程末端（EOR）缺陷、硼离子注入退火问题和磷离子注入退火问题。
2025-04-23 10:54
在MEMS工艺中，常用的退火方法，如高温炉管退火和快速热退火（RTP）。RTP (Rapid Thermal Processing)是一种在很短的时间内将整个硅片加热到400~1300°C范围的方法。
2024-03-19 15:21
接触式电刷传输大电流退火设备主要由电力调整器，可调变压器、电刷、电极轮、冷却液、收放线装置等组成，利用铜丝通电流时会发热这一原理来实现退火热处理。
2019-12-10 16:14
无功运行优化问题的关键在于获得最优解或较好的次优解。传统的线性规化法和非线性规化法不能很好地处理整型变量问题，而常规模拟退火算法（SA）的鲁棒性不高。结合高中压配
2009-07-11 18:52
本文详细介绍什么是pcb打样，对pcb打样是什么意思作全面的讲解，对您全面了解pcb打样加工有帮助。
2014-04-22 22:32
PCB拼板是PCB厂经常要做的事情，进行拼板需要注意哪些事项？PCB拼板有哪些要则？
2019-05-31 09:36
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出PCB封装
2018-04-05 17:06
在电子行业有一个关键的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷电路板）。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成，以及在
2017-04-25 11:38
(MOF)热转化需要高温、惰性气氛、持续时间长，导致金属颗粒严重聚集，多孔结构不均匀。 来自南洋理工大学等单位的研究人员， 介绍了一种高精度、低成本的激光诱导退火(LIA)技术，它能消除颗粒聚集，快速生成均匀的结构，且活性
2023-06-16 14:07
