在PCB组装中无铅焊料的返修 摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊
2009-11-16 16:44
一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件
2023-09-07 16:09
一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2020-10-27 14:57
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺
2020-01-27 12:28
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。从效率上来讲光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。使用程度
2018-11-29 10:06
. 引言 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最
2006-04-16 21:33
就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。
2019-11-04 11:42
再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题
2011-07-05 11:46
