决不可能达到一样的温度。这是因为：即所有返修过程只需要对一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。 同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准
2018-01-24 10:09
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27
PCB板材知识及标准
2012-09-14 19:34
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现主要从事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19
PCB标准层结构参考资料多层板层结构资料分析[hide][/hide]
2009-12-10 11:17
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量
2016-02-26 15:31
这篇文章是众多PCB设计着都喜欢关注的内容，他是美国军用PCB布板标准，他对设计者提供了很大的帮助。
2012-08-04 10:50
PCB线宽对应电流（美国军用标准）
2014-04-28 09:19
PCB工程师金字塔分级标准
2012-08-06 13:21
