决不可能达到一样的温度。这是因为：即所有返修过程只需要对一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。 同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准
2018-01-24 10:09
器件返修将PBGA器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，应加热不良器件直至焊接接头液化，以便于从电路板上移除不良器件。常规
2018-11-28 11:12
预热——成功返修的前提减少返修使电路板更可靠返修前或返修中PCB组件预热的三个方法
2021-04-25 09:06
线焊实现。外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现。除引脚外，LFCSP常常还有较大的裸露热焊盘，可将其焊接到PCB以改善散热。图1. LFCSP等比截面图LFCSP器件返修将LFCSP器件装配
2018-10-24 10:31
CSP的周围空间很小，就需使用非清洗焊剂。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。 第五步贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。由于BGA
2011-04-08 15:13
的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有
2018-09-06 16:32
苏州（太仓、昆山）有没有做PCB/SMT打样、返修返焊的厂子？
2022-07-07 14:14
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊盘）、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装
2018-09-06 16:32
`上海有威电子技术有限公司 专业电路板手工焊接 研发样板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT贴片加工 小批量电路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27
