决不可能达到一样的温度。这是因为：即所有返修过程只需要对一个局部元器件采取加温，而再流需要对整个PCB组件进行加温，无论是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。 同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准
2018-01-24 10:09
在PCB组装中无铅焊料的返修 摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊
2009-11-16 16:44
BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统
2010-08-19 17:36
器件返修将PBGA器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，应加热不良器件直至焊接接头液化，以便于从电路板上移除不良器件。常规
2018-11-28 11:12
一、返修成功率因素 光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返修的电路板和元件
2023-09-07 16:09
一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2020-10-27 14:57
对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺
2020-01-27 12:28
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。从效率上来讲光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。使用程度
2018-11-29 10:06
