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  • 如何防止PCB通过回流时弯曲和

    如何防止PCB通过回流时弯曲和

    2019-08-20 16:36

  • PCB元器件焊接问题研究

    的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温恢复正常形状,焊点将长时间处于应力

    2013-02-19 15:01

  • 预防的方法

    多种化学物质作用。如基板蚀刻要水洗、要烘干而受热,图形电镀时电镀是热的,印绿油及印标识字符要用加热烘干或用UV光烤干,热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板产生

    2013-01-17 11:29

  • 出现PCB板子回焊板弯及板,怎么解决?

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    2019-09-10 09:36

  • SMT异常的原因和有关系吗?

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    2019-08-08 16:37

  • 常见PCB弓曲扭曲挠曲分析改善方案

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    2023-04-20 16:39

  • 防止PCB印制板的方法

    :印制板设计时应注意事项:  A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压容易。  B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品

    2019-08-05 14:20

  • 如何预防PCB

      线路板会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。  IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大曲度或扭曲度0.75%,其它板子

    2018-11-28 11:11

  • 针对PCB如何解决?

    `针对PCB如何解决? 线路板会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作

    2017-11-10 11:43

  • 最全印制板原因分析及防止方法

    地降低板弯及板的情形发生。不过可能会有其他副作用发生,比如说焊锡短路。  2. 采用高Tg的板材  Tg是玻璃转换温度,也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度,Tg值越低的材料,表示其板子进入回焊开始

    2017-12-07 11:17