工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（
2014-11-18 17:00
的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔（drill）和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证
2020-08-03 16:21
。可以考虑并联打多个过孔，以减少等效电感。5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上放置一些多余的接地
2017-08-26 09:44
：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为5
2013-01-29 10:52
什么是PCB过孔？过孔的寄生电容和电感有什么作用？如何使用过孔？
2021-04-25 07:34
孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以
2018-08-24 16:48
的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。 因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题： 1、全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm（16mil）以上，有
2023-04-17 17:37
；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。因此综合设计与生产，我们需要考虑以下问题：1、全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有
2019-03-04 11:33
会增加。* T6 a2 D& ?) @2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。3．PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是
2011-10-14 17:51
的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度
2010-03-16 09:11
