前面提到：沉铜是电镀前处理，完成铜厚后，还需要经过板电和图电两次电镀，PCB通孔电镀是非常重要的环节，为实现不同层的电路导通，需要在孔壁镀上导电性良好的金属
2022-12-02 11:02
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2023-02-02 11:02
，行业标准为≥8.5级）此子流程的目的重在检验，对产品的品质不会造成影响，但由于此项检验非常重要，所以，很多时候会脱离生产系列，列为实验室的日常工作之一。故而，假如朋友们发现有的PCB代工厂，沉铜线
2023-02-03 11:37
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉
2018-11-28 11:43
，通常情况下，行业标准为≥8.5级）此子流程的目的重在检验，对产品的品质不会造成影响，但由于此项检验非常重要，所以，很多时候会脱离生产系列，列为实验室的日常工作之一。故而，假如朋友们发现有的PCB代工厂，沉
2023-02-03 11:40
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉
2019-07-30 18:08
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
它是一款计算PCB线宽线长过孔铜厚/电流工具，此款工具可根据用户的持续电流、铜厚、PCB线的温升系数、环境温度、走线长度
2019-05-28 07:07
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉
2016-08-03 17:02
原proteld的PCB覆铜与过孔图粘贴到AD中的覆铜与过孔图
2016-05-31 10:52
