采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-08-27 17:31
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使
2018-08-01 15:16
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破
2019-10-03 09:42
作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生。
2022-10-26 10:39
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由
2022-12-01 18:55
pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个
2020-02-27 11:16
由于影响非甲醛沉铜的因素有多个，但常见的有铜离子的浓度、还原剂的浓度、络合剂的浓度、稳定剂的浓度和pH值等。
2019-08-22 09:10
介绍如何在Altium Designer中进行铺铜设计方面的两个小技巧。改变铺铜与过孔连接方式，如何在铺铜之后的过孔连接
2018-06-22 10:17
化学沉铜原理基于复杂化学反应。PCB 表面先经除油、微蚀、活化等预处理，除油去油污杂质，微蚀增粗糙度提附着力，活化吸附钯离子等催化物质。
2024-08-20 17:21
随着解决方案在能源效率和数据处理方面的要求越来越高，技术不断进步。Kuprion 开发了一种获得专利的填铜过孔技术，Kuprion Inc 总裁兼创始人 Alfred Zinn 博士在接受
2022-07-26 10:37
