它是一款计算PCB线宽线长过孔铜厚/电流工具，此款工具可根据用户的持续电流、铜厚、PCB线的温升系数、环境温度、走线长度
2019-05-28 07:07
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽镀金和沉
2016-08-03 17:02
原proteld的PCB覆铜与过孔图粘贴到AD中的覆铜与过孔图
2016-05-31 10:52
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用
2015-11-22 22:01
的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。==========================================================高速PCB 的
2014-11-18 17:00
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
是不一样的。1. VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。2. PAD
2018-12-05 22:40
或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳，以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。资料来自网络资源
2019-06-13 22:09
