采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-08-27 17:31
，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。 基板前处理问题。 一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重
2018-11-28 11:43
FPC软板双层板，在生产过程中功能测试是好的，产品上电用了一段时间后，产品功能不良了。分析是过孔不通，觉得应该是生产时，过孔内部铜破损，上电后内部
2017-07-24 15:44
μm 左右。沉铜工艺的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开路不良的主要来源。沉
2022-12-02 11:02
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使
2018-08-01 15:16
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破
2019-10-03 09:42
作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生。
2022-10-26 10:39
一个单层板 PCB 设计中，由于制造过程中的钻孔大小不正确，导致了过孔质量不良的问题。如何避免单层板PCB上的过孔质量
2023-04-11 14:47
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由
2022-12-01 18:55
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉
2019-07-30 18:08
