在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计PCB打样优客板中可以尽量做到：1．从成本和信号
2017-08-26 09:44
由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过
2014-11-18 17:00
和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成 品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。 应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB
2013-01-29 10:52
过孔的大小。很显然，在高速高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
2020-08-03 16:21
丝印层符号又不带电气特性，而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢（主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近，小于最小间隔）？？？还有就是我的规则设置中过孔最大孔径设置的是300mil，可是DRC检查
2019-07-03 04:20
时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线。2.PCB尺寸
2017-12-25 16:04
盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，
2018-08-24 16:48
以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小，相应的成本也会增加。 2.上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔
2012-12-17 14:51
层板PCB 尺寸100x100x1.6mm 芯片尺寸：40x40x3mm 过孔范围：40x40mm 过孔镀铜厚度：
2018-11-28 11:11
部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔
2010-03-16 09:11
