PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是铜箔层往往非常
2021-07-23 07:03
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的
2018-11-28 11:11
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的
2017-09-08 15:09
我正在使用c28085001散热器和旧cpu风扇进行激光二极管散热器组件的原型设计。我需要知道组件的散热能力和尺寸，以便我知道我是否可以使用它。数据表会很有帮助。以上来自于谷歌翻译以下为原文I am
2018-12-05 10:50
4.3.6 实验设计6：一个4层的PCB板与热散热过孔 为了完整性，“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1层铜的几个尺寸，并再次叠层，如图8所示。结果如图13所示。 （1）单层板。 （2
2023-04-21 14:51
分析了解到产品的冷却系统效率如何？需要对产品的设计实施哪些优化？选择更优材料更好进行散热等。 提高电子产品散热能力的常见设计有： 1、热界面材料（TIM） 这些材料用作热源和散热器之间间隙的填充
2020-07-07 17:07
瓶颈。为了帮助客户了解产品，克服行业瓶颈，评估LED封装器件的散热水平，金鉴检测LED品质实验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件
2015-07-29 16:05
的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或
2020-06-28 14:43
的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过
2014-12-17 14:22
的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 2、高发热器件加散热器、导热板当PC
2016-11-15 13:04
