PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15
维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面： 1)根据分析结果补加药品，溶液中的各种成分不是按比例消耗的，凭
2018-07-21 11:21
化学镀是不加外电流而利用异相固相，液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称，又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学
2019-06-25 15:23
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
2019-12-03 09:31
PCB化学镀镍液不稳定性的原因及主要因素，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-23 09:42
PCB电路板工作环境不一样，要求其材质也不相同，有的需要在低温环境下工作，有的需要在高温环境下工作，这就需要PCB电路板材质根据实际情况而选择相应的材料，今天就谈谈PCB电路板在100度以上高温环境下应该使用什么样的
2019-05-09 13:44
在设计PCB时，规划好过孔位置是非常重要的。正确的过孔位置可以大大减小信号干扰和电磁波干扰（EMI），提高信号传输的质量。在规划PCB
2023-08-26 12:06
在高速PCB的设计中，过孔设计是一个重要因素，并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之一，如处理不当可能会导致整个设计的失败。
2020-12-15 18:51
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为
2019-12-26 15:23
