多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下： （1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制
2018-09-13 16:09
。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）
2016-12-20 15:51
，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的
2019-09-25 17:12
过孔内径8mil，直径16mil的PCB,一般的工厂可以做么？
2021-05-26 17:34
一般过孔可以过多少电流？
2019-09-18 04:13
问一下，好比我器件管脚直径1毫米，我选过孔1.2毫米，焊盘外径是多大，一般比过孔多多少？太小了就没法焊锡了吧
2016-11-14 14:46
一般过孔为什么不能放到焊盘上
2012-10-10 19:46
长度，满足高速电路时序要求。5、普通PCB 中的过孔选择 在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的
2014-11-18 17:00
困难地方必须控制在外径为0.35mm（14mil）； 提示小助手：按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。比如8mil
2023-04-17 17:37
应设定为≥X+18mil。过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。线宽 线距 焊盘与线间
2012-08-11 11:28
