做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。
2023-07-02 14:18
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，
2020-03-26 11:40
在设计PCB时，规划好过孔位置是非常重要的。正确的过孔位置可以大大减小信号干扰和电磁波干扰（EMI），提高信号传输的质量。在规划PCB
2023-08-26 12:06
在高速PCB的设计中，过孔设计是一个重要因素，并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之
2020-12-15 18:51
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每
2019-12-26 15:23
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。
2020-01-29 16:04
;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
2019-04-17 14:23
在现代电子设备中，印刷电路板（PCB）是核心组成部分，它承载着各种电子元器件并将它们通过电气信号连接在一起。随着电子设备的日益复杂，PCB的设计也变得更加精细和复杂。而在PCB
2024-11-05 15:30
过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆（具体和
2019-05-29 10:47
过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil，如图1-2。
2019-02-20 13:50
