本帖最后由 kinsingm 于 2013-9-1 09:49 编辑 PCB设计的一般原则
2013-09-01 09:46
合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的
2014-11-18 17:00
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
使用PROTEL画PCB板的一般心得
2009-04-05 01:11
也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 （如需要人工确认器件极性，可能要生产成本会上升） 6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离
2019-07-05 06:04
。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的
2016-12-20 15:51
设计印制电路板首先从确定板的尺寸大小开始，印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印制电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印制电路板）的连接方式
2019-08-08 08:46
原创详解PCB层叠设计基本原则.pdf(48.16 KB)
2019-10-09 06:14
一般RF/Mw
2019-09-02 11:14
模数混合电路电源和接地PCB设计的一般原则如下:● PCB 分区为独立的模拟电路和数字电路部分，采用适当的元器件布局。● 跨分区放置的ADC或者DAC。● 不要对“地平面”进行分割, 在
2021-12-31 06:41
