PCB设计铜箔厚度线宽和电流关系表，PCB布线时可以参考。
2012-08-07 21:06
在PCB布线的时候，一个很重要的问题是需要保证布线线宽取值恰当，以使能够满足电流需求。摘录(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)：“由于敷铜板
2014-12-01 10:54
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮t=10铜皮t=10铜皮
2018-08-31 11:53
0.301.10 0.300.80 0.300.90 0.200.70 0.200.55 0.200.70 0.150.50 0.150.20 0.15注：用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应
2017-02-06 16:31
0.150.20 0.15注：用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑！由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大
2018-05-29 14:14
0.401.30 0.301.10 0.300.80 0.300.90 0.200.70 0.200.55 0.200.70 0.150.50 0.150.20 0.15注：用铜皮作导线通过大电流时铜箔
2016-12-15 17:56
0.301.10 0.300.80 0.300.90 0.200.70 0.200.55 0.200.70 0.150.50 0.150.20 0.15注：用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应
2016-07-21 19:47
0.301.100.300.80 0.300.90 0.200.700.200.55 0.200.70 0.150.500.150.20 0.15注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额
2012-09-18 11:52
PCB布线设计时需要关注动态/静态铜箔的灵活运用，有如下要求：（1）动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时，能够产生自
2017-08-29 17:07
美标PCB布线电流
2013-03-06 12:26
