抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成PCB夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
2019-05-09 16:36
随着PCB行业的快速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径趋势发展，一般PCB生产厂商都存在电镀夹膜问题，PCB
2020-07-19 10:03
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀
2020-03-08 13:34
，为避免上述情形发生，现有的解决方法大多由去除硅晶片正面边缘上的剑山着手，使硅晶片正面能呈现待蚀刻结构。如此一来，当夹持臂夹持晶片边缘时，所接触到的晶片正面边缘便是平坦状，不会发生
2018-03-16 11:53
一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀
2018-09-20 10:21
该弹簧夹采用闭环端子设计，保持力更好、电流容量更高(1.5A) ，节省宝贵的PCB空间的同时，实现印刷电路板 (PCB)之间的可靠连接。特殊的防刮设计有利于避免弹簧夹在组装过程中被操作员手套钩住，从而提高产线组装效率
2019-08-16 18:30
晶振为什么不能放置在PCB边缘？ 晶振是电子设备中常见的一个元件，它主要用于提供时钟信号，以确保电子设备正常运行。对于为什么晶振不能放置在PCB边缘这个问题，实际上有几
2023-11-29 16:07
此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均，一般厂家电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流密度试FA。
2018-05-30 14:13
看到，16MHz的晶振正好布置在PCB的边缘。 图1该产品局部PCB布局实图当一个被测产品置于辐射发射的测试环境中时，被测产品中的高速信号线或高速器件与实验室中参考接地板会形成一定的容性耦合（本
2020-12-25 15:02
从PCB布局可以看出，12MHz的晶体正好布置在了PCB边缘，当产品放置于辐射发射的测试环境中时，被测产品的高速器件与实验室中参考地会形成一定的容性耦合，产生寄生电容，导致出现共模辐射，寄生电容越大，共模辐射越强。
2023-01-09 10:40
