PCB载流能力计算
2015-11-28 22:25
PCB的载流能力取决于哪些因素？怎样去计算PCB线宽的载流能力呢？
2021-10-14 09:04
盎司与铜箔厚度以及PCB载流
2012-08-20 10:19
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的Layout工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于Layout新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的再留能力取决于以下因素
2018-11-28 17:04
整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。那么问题就来了，怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？01方法一：PCB上走线 要弄清楚PCB的过流能
2021-03-30 18:46
答：在PCB中评估载流能力的关键因素如下：1）铜厚：所铺电源所在层的铜箔厚度。一般情况下，基铜的厚度越大，载流能力越强2）线宽：电源的走线宽度。电源无论走线还是铺铜，线宽都是一致的，铺铜需要测量整个
2021-07-22 16:30
PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB
2018-01-24 10:09
通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板，分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域，预热区的温度上升范围由室温到150~C(PCB上温度)，焊接区用于PCB的焊接，有加热和保温的作用，冷却区用于SMA(表面安装组件)的降
2019-10-25 09:02
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、PCB布局满足模块化布局要求，区分模拟数字区域 电容类
2019-11-20 08:57
为： ● 空板若不含有害卤素（ROHS中所规定的）则以HF表示； ● 中央一栏是所用无铅焊料的代码（包括PCB正反所用焊料，详见第2章）； ● 第三栏为PCB防锡须涂复层材料的名称。 再流焊炉 再
2013-07-16 17:47
