AD09如何为top layer 和bottom layer 单独设置keep out layer的大小
2019-05-27 01:05
为何在Top Solder布不了线，直接跳到Top Layer
2019-05-28 05:35
请问，*** 中如果 TOP LAYER 与BOTTOM LAYER分开设计了，怎么合并到一起，谢谢
2014-07-29 17:20
为什么我在用AD17.1覆铜时，点Bottom layer时还是显示top layer 有照片
2019-09-29 10:05
印外框放在放在all layer、Slikscreen Top还是Top？各有什么利弊吗，出Gerber时分别怎么对待呢？
2014-12-09 14:59
，只有焊盘的前提下，与top layer 的各器件相连？没有插件。整个板子是15mm*15mm。144个31mil的正方形pad谢谢
2019-07-17 13:50
：（红色是 top layer层，紫色是 top solder层）这个芯片的datasheet如下面附件：领请教：PCB各层含义，比如
2015-05-20 08:35
23)Paste Mask Top顶层锡膏层24)Drill Drawing孔位图层，各个不同的孔径会有一个对应的符号。25)Layer 25 对应着PCB画板中的元件阻焊开窗层(就是不上绿油所开
2015-02-09 15:04
top_Paste??是改layer那邊嗎?我有試過把layer改成top layer是可以的，不過這是正確的嗎?圖一
2021-07-10 14:38
` 本帖最后由 山文丰 于 2020-6-23 11:16 编辑 Top Layer : 顶层布线层 ，Bottom Layer:底层布线层：具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚
2020-06-23 09:50
