AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出
2018-04-05 17:06
焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量高于63%，溶化温度升高，强度降低。当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。最理想的是共晶焊锡。在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。
2019-07-11 16:02
移印是丝网印刷的一种补充扩展手段，指使用铜或钢凹版，经由硅橡胶铸成半球面形的移印头，以此压向版面将油墨转印至承印物上完成转移印刷的方式。承印物为不规则的异形表面（如仪器
2019-07-21 08:49
电量计算公式多少度电？ 电量计算公式是通过电压和电流的乘积来计算的，单位为瓦特-小时（Wh）。公式为： 电量（Wh）= 电压（V） × 电流（A） × 使用时间（小时） 其中，电压是指电流通过的电器
2024-02-03 14:42
一些引脚被焊接或压接到电线上，但是引脚（例如插头，焊料安装座，压入配合和转塔样本）被安装在PCB上。
2021-01-29 10:37
冷裂纹是指在焊接过程中，由于焊接接头的冷却速度过快，导致焊接应力超过材料的塑性变形能力，从而在焊接接头或热影响区（HAZ）产生的一种裂纹。冷裂纹通常在焊接后的冷却过程中形成，因此得名。冷裂纹的产生与多种因素有关，包括材料的化学成分、焊接工艺、焊接材料、焊接环境等。 冷裂纹产生的温度范围并不是一个固定的数值，因为它受到多种因素的影响。以下是一些影响冷裂纹产生温度的主要因素： 材料的化学成分：不同材料的化学成
2024-10-18 10:21
目前数字喷印技术在PCB中的应用主要包括四个方面：抗蚀层、字符、阻焊和线路直接成型，其中字符打印已经实现商用，其他三个方面均处于开发阶段。
2020-10-27 16:00
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转
2019-01-09 10:40
PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转
2019-04-25 15:21
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分
2020-01-01 15:24
