多层厚铜PCB起泡的预防措施 一、原因分析： 1、板材质量差 PCB板材质量不符合要求，如铜箔附着力不足、绝缘层材料性能不稳定等，都会导致铜皮与基材剥离，形成气泡。 2、环境因素 空气湿度大或者通风
2024-11-18 17:19
PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB
2021-04-06 10:10
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是
2023-09-05 09:44
一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？
2019-04-22 15:00
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2023-09-26 14:11
板面污染（氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染），后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。
2019-05-05 16:13
线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。
2019-06-10 15:39
分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明分层起爆点位于控深钻孔孔壁铜厚较薄的区域。
2019-02-28 10:20
董事会的气泡是其中之一PCB电路板生产过程中常见的质量缺陷。由于PCB电路板的生产过程的复杂性和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿法处理中，因此比较了防止板表面上的起泡缺陷。难。基于多年的实际生产经验和服务经验，简要分
2019-07-31 16:57
