一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的
2023-09-05 09:44
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的
2019-06-10 15:39
板面污染（氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染），后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，是在喷锡后发现的。
2019-05-05 16:13
一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因
2019-04-22 15:00
董事会的气泡是其中之一PCB电路板生产过程中常见的质量缺陷。由于PCB电路板的生产过程的复杂性和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿法处理中，因此比较了防止板表面上的起泡缺陷。难。基于多年的实际生产经验和服务经验，简要
2019-07-31 16:57
多层厚铜PCB起泡的预防措施 一、原因分析： 1、板材质量差 PCB板材质量不符合要求，如铜箔附着力不足、绝缘层材料性能
2024-11-18 17:19
线路板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为
2019-07-23 14:33
分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明分层起爆点位于控深钻孔孔壁铜厚较薄的区域。
2019-02-28 10:20
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；
2023-12-12 16:38
