封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走
2023-03-24 11:51
首次画PCB，尝试手动布线，焊盘间距为100mil，走线宽度设置为10mil，焊
2011-11-07 21:48
现象。焊盘大小不一致拉力不均匀也会导致器件立碑。 2、焊盘宽度比器件引脚宽
2023-05-11 10:18
可以避免加工时导致焊盘缺损。 3、当与焊盘连接的走
2021-09-17 14:11
的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线宽度，并可能影响通孔的使用，
2023-03-31 16:01
allegro走线的时候如何不捕捉焊盘中心，有的时候自动捕捉焊盘中心在布
2019-02-26 10:44
常见的模拟麦克风的封装有一个圆环焊盘，但实际上圆环不是焊盘，网上给出的一般是环形的line或则环形的敷铜，然后在其里面放置一个小的
2022-01-19 16:20
网上看到别人做的pcb渲染图很漂亮，却不知道怎么弄的，可是这个Altium designer导出的step效果很差，没有焊盘，也没有走
2019-10-09 03:34
我从上方引出的网络，连接到下面的焊盘时，打开抓取中心的功能，走线就这样乱拐，之前都没出现过这种情况，同样也是走
2018-01-30 20:36
首次画PCB，尝试手动布线，焊盘间距为100mil，走线宽度设置为10mil，焊
2011-11-07 21:17
