性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。一、一般
2020-06-06 13:47
一步怎样影响其它步骤。在设计阶段认识到这些要求并将其集中完全优化的会为将来的大批量生产打下坚实的基础。 麦斯艾姆专业从事样板贴片及快板贴片业务多年，自己开发出独特的样板贴片
2012-10-30 14:49
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,
2012-10-23 10:39
5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于
2018-08-27 16:14
对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两
2018-09-06 11:04
样板打板，原器件代采购，PCB样板贴片的一站式服务，并且完全通过网络下单，面向全国范围客户。 专门承接各类PCB样板打板，PCB样板
2012-08-16 21:49
PCB图纸要拿去贴片的那种有什么要求吗具体用什么软件画啊麻瓜新人求帮助
2017-03-18 09:01
严格控制。贴片机主要控制技术有： ·PCB传送与定位快速精密控制； ·X／Y运动机构高效、高速、减振、高可靠精密控制； ·贴片头系统复杂运动智能控制；
2018-09-03 10:06
的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/电容元 件的几何尺寸要求，实际贴片生产中元件的好坏判别可参考该标准，其他封装形式的详细要求请
2018-09-05 16:31
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件
2018-09-18 15:36
