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PCB板芯片加固方案   PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案： &n

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

SUNLORDINC顺络电子车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列概要功率电感AMWPB系列是顺络利用积累至今的制造工艺经验及材料技术，结合BASE卡线激光焊接工艺开发的组装式磁屏蔽型的电感器。该系

2022-03-01 14:59 szkoyu 企业号

板过程中产生的静电，以及消除对线路板不可靠性隐患问题，速科德Kasite研发的ESD无静电分板在整个PCB分板行业成为领先的突破性技术，为PCB分板技术工艺画上了

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋 KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋势产品韩国进口贴片硅橡胶泡棉，提供免费的样品测试和原厂技术支持，也欢迎方案公司厂家来我司进行原厂

2022-03-01 15:16 szkoyu 企业号

;VT6000系列共聚焦显微镜是一款显微检测设备，广泛应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。共聚焦显微镜重

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

结合了高低侧开关，实现高效且紧凑的PCB布局。为了延长便携式应用的电池寿命，支持100%占空比以实现低压差运行。其他功能包括热关断、逐周期限流和过流保护。 

2025-02-08 10:58 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

东莞市维品科技有限公司一直以来深耕电路板行业，拥有应变测量仪、激光打标机、PCB打标机、CCD视觉激光打标系统等产品系列，主要产品有视觉打标机、电路板打标机、PCB打标机、PCB喷码机、

2024-08-26 14:21 东莞市维品科技有限公司 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号