pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
(1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势: 环保阻燃(UL
2018-01-03 16:30
文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺Smafti
2011-12-29 15:34
LED显示屏行业发展至今,已经出现过多种生产封装工艺,小间距市场目前以SMT贴片技术为主,在微间距市场,COB封装技术凭借更高像素密度,更精密的显示效果,越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46
本文简单讲解芯片封装工艺!
2016-06-16 08:36
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式,每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明: 常见功率模块分类 DBC类IPM
2024-12-06 10:12
各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种
2023-10-20 10:31
IC封装工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。
2010-07-18 10:35
(白光LED)的任务。 e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g
2020-12-11 15:21
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式,每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述
2024-12-02 10:38