，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后
2018-11-28 11:43
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽，有铜
2018-04-21 10:06
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉
2019-07-30 18:08
`Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计直观做法一：图片分析，焊盘想做成
2019-01-18 13:24
，然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在积压层面之间制造电气触点形成回路。形成互连孔的方法很多，如：引线；铆钉；无电镀方式（化学沉铜法，黑化法）将导体物质镀（涂）在
2018-11-23 16:52
直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成
2018-08-17 16:32
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-07-01 14:31
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-07-01 14:29
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-06-30 10:53
的PCB ↓从无铜孔孔壁可以来判断，从上面两张图可以看出，沉铜工艺生产的PCB
2022-12-02 11:02
