其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的te
2017-06-23 12:08
结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片一、打开PCB文件，先做Top layer负片 1.选择Mechanical 1
2013-04-02 08:08
在CAM350V6中进行负片输出
2012-08-20 14:08
负片中的网络不能用线连接！！！负片中的网络不能用线连接！！！负片中的网络不能用线连接！！！...第一种方法：先用anti etch分割，在设置网络第二种方法：直接用shape设置某个电源网络区域
2021-12-30 08:01
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们
2022-12-08 13:47
Allegro正负片的概念及相关设置说明
2008-05-12 21:22
powerpcb内层正负片设置和内电层分割
2012-08-20 22:08
Altium中的PCB各层top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部覆盖绿油。
2019-07-23 07:54
用来做钢网粘贴原件的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容 Bottom Paste底层锡膏层Top Solder顶层阻焊层定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在PCB板上刷的阻焊漆（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选刷区域不刷，
2019-07-04 07:01
最好是GERBER文件，PCB源文件也行。大多数PCB设计工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将
2019-07-18 06:16
