PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。【解密专家+V信：icpojie】 PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层…的信号层就是正片
2017-06-23 12:08
对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再结合PCB
2022-12-08 13:47
PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB
2013-10-11 10:59
。 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化
2018-03-05 16:30
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:53
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43
绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板(PCB)进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去，由于蚀刻剂对于印制电路板的制造来讲，线路电镀
2023-06-09 14:19
结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片一、打开PCB文件，先做Top layer负片 1.选择Mechanical 1
2013-04-02 08:08
负片中的网络不能用线连接！！！负片中的网络不能用线连接！！！负片中的网络不能用线连接！！！...第一种方法：先用anti etch分割，在设置网络第二种方法：直接用shape设置某个电源网络区域
2021-12-30 08:01
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀
2013-10-29 11:27
