结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片一、打开PCB文件，先做Top layer
2013-04-02 08:08
PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。【解密专家+V信：icpojie】 PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。
2017-06-23 12:08
通常为2~3mil（50~75μm），而正片工艺，则受线路铜厚影响较小（主要受干膜、药水、设备等的影响）。最后，负片工艺
2022-12-08 13:47
耐破强度测试仪用于纺织品胀破强度和扩张度的测试。在长期的测试试验中，测试膜肯定会有一些磨损甚至是损坏，为了以后的正常使用，需要及时的更换测试膜，主要有以下几个步骤：
2017-11-29 09:55
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜，其厚度是15～25μm，条件允许，批量水平可以制作30～40μm线宽的图形。当选择
2019-01-14 03:42
，可以根据菲林与所制作的图形线路是否一致，区分为正片、负片……（一致为正片，不一致为负片）图形转移，可以根据所采用感光材料的不同，分为干法工艺、湿法工艺……（
2023-02-17 11:54
注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。其次，多层板层压时，需对内层芯板进行
2019-05-29 06:57
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
