封孔能力，干膜有铜孔封到6.0mm肯定是没有问题的，如果超出这孔径负片确实做不出来半
2017-08-09 18:43
PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。【解密专家+V信：icpojie】 PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。
2017-06-23 12:08
。简单来说，金百泽总结其制造工艺为：正片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）负片：
2016-12-19 17:39
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58
结合网上资料和自己实践经验整理，供像我一样的初学者参考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的负片一、打开PCB文件，先做Top layer
2013-04-02 08:08
通常为2~3mil（50~~~75μm），而正片工艺，则受线路铜厚影响较小（主要受干膜、药水、设备等的影响）。最后，负片工艺
2022-12-08 13:56
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
通常为2~3mil（50~75μm），而正片工艺，则受线路铜厚影响较小（主要受干膜、药水、设备等的影响）。最后，负片工艺
2022-12-08 13:47
使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。PCB正片和负片的区别 PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。
2018-09-20 10:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:27 编辑 干膜工艺常见的故障及排除方法在使用干膜进行图
2013-11-06 11:13
