今天画PCB时，修改了一个原理图然后导出PCB，但是放置元件时发现元件不像以前能丝印近乎重叠，设计最小间距为10mil，在两个元件外框丝印为10mil就会报错，正常应该是判断焊
2019-09-09 01:59
的尺寸需要根据叠层情况进行仿真来确定。图九叠层调整后QFN焊盘阻抗优化示意图从仿真结果可以看出，调整走线与参考平面的距离后，使用紧耦合并增加差分对之间的
2018-09-11 11:50
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于
2021-03-01 11:45
PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全
2024-01-25 13:50
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
2019-07-30 08:03
丝印层符号又不带电气特性，而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢（主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近，小于最小间隔
2019-07-03 04:20
我在网上到处查了相关的标准依据，就是查不到，可能是我自己不太会查这方面的资料吧。所以来贵站发个贴咨询下。 请问哪位大师知不知道PCB焊盘设计时螺钉孔与焊
2024-08-26 09:55
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34
焊盘中心间距0.4，边缘间距0.15的BGA封装怎么出线？
2019-04-25 07:35
本人想画一个32最小系统图，原理图画好，生成PCB后，引脚变绿了，如图，修改规则组焊层间距为0也还是不行，该怎么设置才行
2019-07-12 00:23
