如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。
2023-05-30 11:34
经常画高速板的同学都知道，10个高速板有9个要绕等长，而且内存出现的频率尤其频繁，整的现在画板子不绕两下都有点不习惯。好在上期给大家介绍了几种快的不能再快的绕等长的方法，用allegro绕等长还是非常任性的。看看下图，多么漂亮，整齐，干净，密密麻麻绕的像一根根肠子似的等长线。
2018-11-11 10:55
要获得最佳的PCB设计，需要了解信号的回流的实际路径。电路的信号完整性和EMC性能，直接与电流环路形成的电感相关，而电感大小则主要与环路的面积相关。
2022-11-14 11:42
硬件工程师需要了解的一些PCB设计问题
2019-08-20 10:36
领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。 那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么？让我们探讨设计一个可制造，功能可靠的PCB时需要了解的前6个PCB设计指南。 1、
2020-12-18 17:42
PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及它如何满足您的原始设计要求。
2022-09-26 17:13
PCB层-层数越多，PCB的制造越复杂。（注意：即使单层PCB也可能是一个复杂的PCB，但在这里我们谈论的是制造PCB的
2020-11-19 16:36
是最小走线宽度，y是最小走线间隔。例如， 8/10规则指示最小走线宽度为8密耳，最小走线间隔为10密耳。在制造PCB时，需要最小的走线间距和最小的走线宽度。如果在制造过程中使走线小于此最小宽度，则走线可能会打开。如果两条走线比制造过程中的
2020-09-02 18:14
一、在进行高速多层PCB设计时，关于电阻电容等器件的封装的选择的，主要依据是什么？常用那些封装，能否举几个例子。 答：0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议在关键的位置使用高频专用元件。
2019-05-18 11:22
