本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
做pcb设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下内容。
2019-03-16 09:04
布线是PCB设计中极为重要的一环，它将直接影响着PCB板的性能。在PCB设计过程中，不同到layout工程师对layou
2018-06-10 08:31
应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是，与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时，EMC仿真分析目前在PCB设计中逐渐占据越来越
2018-09-16 11:35
PCB设计是开关电源设计非常重要的一步，对电源的电性能、EMC、可靠性、可生产性都有关联。当前开关电源的功率密度越来越高，对PCB布局、布线的要求也越发严格，合理科学的PCB设
2019-07-27 09:23
信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
2018-05-04 17:03
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?
2023-06-20 15:37
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化
2018-10-16 09:45
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化
2018-09-09 09:27
