一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设
2020-10-27 15:25
通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义
2021-02-26 06:32
请问谁知道pcb覆铜在哪一层？
2019-11-05 16:51
。 步骤3：打印内层：铜将流向何处？ 上一步中的电影创作旨在绘制出一条铜线图形。现在是时候将胶片上的图形打印到铜箔上了。
2023-04-21 15:55
pcb裸铜的logo放在哪一层？
2023-10-16 07:29
Protel99构成从电路设计到真实板分析的完整体系。2000年 Protel99se性能进一步提高，可以对设计过程有更大控制力。2002年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更强大。2003年
2014-02-18 11:15
第一步：确定需要铺铜的区域。通过“copper pour”选择绘图工具，右键选择绘图模式。模式可以是矩形，圆形，路径等，要注意的是，预铺铜区域必须是封闭的。第二步:设置
2015-01-27 11:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 编辑 PCB中铺铜作用 一般铺铜有几个方面原因。
2013-01-30 11:05
求助cadence16.6装完之后打不开，总是报错下边的错误，都是按照步骤一步一步来的！大神解决了发红包。win7，64位系统，安装
2017-08-05 21:58
PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤，那就是铺铜。铺
2023-04-12 14:40
