过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil，如图1-2。
2019-02-20 13:50
多层 PCB 设计需要一种在各层之间建立连接的方法，这是通过使用从通孔过孔到焊盘中过孔技术的过孔来完成的。走线用作水平连接元件，而
2023-07-17 12:33
在高速PCB的设计中，过孔设计是一个重要因素，并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之一，如处理不当可能会导致整个设计的失败。
2020-12-15 18:51
在高速电路设计中，过孔可以说贯穿着设计的始终。而对于高速PCB设计而言，过孔的设计是非常复杂的，通常需要通过仿真来确定过孔的结构和尺寸。
2023-06-19 10:33
在设计PCB时，规划好过孔位置是非常重要的。正确的过孔位置可以大大减小信号干扰和电磁波干扰（EMI），提高信号传输的质量。在规划PCB
2023-08-26 12:06
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布
2018-01-31 09:33
高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
2019-12-04 09:15
多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战
2016-12-07 11:38
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为
2019-12-26 15:23
在现代电子设备中，印刷电路板（PCB）是核心组成部分，它承载着各种电子元器件并将它们通过电气信号连接在一起。随着电子设备的日益复杂，PCB的设计也变得更加精细和复杂。而在PCB的设计中，
2024-11-05 15:30
