EDA工具CADENCE原理图与PCB设计说明
2021-07-15 09:38
为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。
2021-03-22 14:06
FBVAD1000 V1.0视频光端机PCB设计说明
2016-12-26 21:56
F7-1DTR_V1.1数据光端机PCB设计说明
2016-12-26 21:55
可穿戴设备现在已经成为我们日常生活的一部分。心率、睡眠-觉醒节律、锻炼、电子支付、通话、电子邮件和通知：这些只是来自智能手表、健身追踪器、智能眼镜和其他已经上市或即将上市的配件的众多信息中的一部分释放。对于未来，可以预见到进一步的用途，这将允许对我们的生活进行更大程度的整合和 360 度持续监控。从工程的角度来看，可穿戴设备的设计难度很大，因为它们需要在尺寸、功率吸收、散热、重量和成本方面满足非常严格的要求。与大多数先进的电子设计一样，成功的第一步是构建能够支持所需功能而不影响性能和安全性的印刷电路板。
2022-07-27 08:02
2015-10-23 15:27
主要介绍 MICRF102单片集成电路的性能指标 ，引脚功能及应用电路 最后给 出外围元器件的选择方法及 PCB环形天线的设计考虑。
2020-04-28 08:00
信号完整性问题与PCB设计说明。
2021-03-23 10:57
PCB设计说明以及PCB设计或更改要求。
2019-08-23 17:26
PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确。
2018-11-15 09:51
