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  • PCB设计规划中的分板间距

    责任编辑:xj 原文标题:PCB设计规划之分板间距 文章出处:【微信公众号:汽车电子硬件设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

    2020-11-13 15:35

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    改产品的可靠性下降。在电子设计的源端需要我们充分考虑到散热,对散热设计的规划显得尤其重要。 01发热引起的因素 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,一般有以下几种因素引起: 1、器件选型不合理电,气功耗过

    2020-12-30 10:50

  • 利用IP以及拓扑规划PCB设计流程

    本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP,并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP,快速完成整个PCB设计。从图1可以看出,设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元

    2010-07-15 11:16

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    NavisPro可提供整体性设计规划解决方案,支持在RTL设计阶段完成芯片评估和布局规划,帮助芯片设计师在布局规划早期阶段预测并预防物理实现问题。

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    2010-01-08 14:34

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    2010-01-08 14:35