对焊盘的要求介绍了PCB焊盘的设计，最后从pcb
2018-05-23 15:31
覆铜的安全间距（clearance）一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜
2019-04-29 16:53
Altium Designer软件新功能对PCB设计规则中的高密器件焊盘间距做了简单的选项设置。使得在DRC检查时，不再
2018-06-14 10:17
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，焊盘直径的设置是一个重要的环节，它直接影响到元器件的焊接质量和
2024-09-02 15:15
在PCB设计中，焊盘的大小和形状对于电路的可靠性和生产效率至关重要。设置合适的焊
2024-09-02 15:03
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆
2023-12-20 10:46
焊盘大小是PCB设计中一个非常重要的参数，它影响着焊接的质量和可靠性。在PCB设计中，我们可以通过设置不同的
2023-12-26 18:07
在设计印刷电路板时，您也可以很快用光设计空间。最初是由大量的空电路板开始的，很快就被您的组件和机械零件所填满。但是，您仍然需要空间来布线所有电源和信号走线。试图将您的 PCB 焊盘
2020-09-23 20:35
以为说把封装找到、走线线布通就行，但是实际上DIP元件的PCB设计与制造，应当注意的问题之一就是，合理设计焊盘大小，如果焊盘
2020-11-05 10:35
覆铜布线要点规范1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和
2019-08-20 17:28
