。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。那么，什么是小间距QFN封装
2019-07-30 08:03
PADS2.7,如何将3D封装与PCB封装绑定，然后再PCB设计时可直接调用?
2024-05-06 17:07
PCB设计团队的组建建议是什么高性能PCB设计的硬件必备基础高性能PCB设计面临的挑战和工程实现
2021-04-26 06:06
`请问高速PCB设计前期的准备工作有哪些？`
2020-04-08 16:32
本文总结了并行PCB设计各个阶段的关键准则。
2021-02-24 08:36
问一下有人用过PSOC5 WLCSP封装的芯片吗？我现在手里是LP214，想问一下PCB设计和外围电路的问题，现在我的设计用MINIPROG3识别不了芯片，有简单例程最
2018-09-16 19:38
方法可以在制定PCB布线规则和叠层时综合考虑，在PCB设计初期避免由小间距QFN封装带来的串扰风险。TI公司的产品DS125BR820、DS80PCI810等芯片都采用
2018-09-11 11:50
设计进一步深入了解Pads。熟练掌握Pads整个原理图、PCB设计流程、设计方法。15设计实训设计三款PCB产品包含原理图、零件库、封装库、PCB综合实战16Layou
2014-09-16 19:35
Proteus8中，PCB设计中，没有button元件，对其进行封装后，仍然没有显示，（设计浏览器中也没有显示），右键显示
2020-04-09 18:20
在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文给大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题
2021-02-01 07:42
